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來源：發展改革局 
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第一章 總則
第一條 申報時間
自通知發布之日截至2024年5月20日。本政策屬于后獎補政策，獎補依據為企業在支持周期內實際發生的費用。所涉及的獎補均為稅前標準，獲得獎補資金的企業和個人須按相關規定履行納稅義務。
第二條 名詞解釋
（一）持續經營，又稱“經營連續性”或“業務持續性”，是指企業或組織在長期運營中保持其正常的運營活動，不受外部或內部風險和干擾的能力。企業上一年度須具有一定的集成電路營業收入。
（二）“高級管理人員”是指公司（非某部門）的經理、副經理、財務負責人，上市公司董事會秘書。同一企業每年高級管理人員補貼人數不得超過3人；
（三）“技術研發人員”是指取得全日制學士及以上學位，所學專業須符合“集成電路相關專業”要求（附件10《集成電路產業相關門類專業目錄》），且從事集成電路產品架構研發、前端/后端設計、供應鏈、生產、FAE、測試、質量管理等相關部門的技術崗位者；
（四）2023年工資薪金部分應納稅所得額：僅限該人員在申報單位取得的工資薪金，計算標準為個人所得稅綜合年度匯算的應納稅所得額+個人所得稅收入納稅明細的全年一次性獎金收入。
（五）“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品?！拔屑夹g服務”是指委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。
（六）“MPW流片”是指將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片，按面積分攤流片費用，以降低開發成本和新產品開發風險。
（七）“首輪工程產品流片”是指集成電路企業將其研發的新型號芯片與芯片制造企業（或全資子公司）、代流片企業開展產品量產前的全掩膜板（Full Mask）流片，并就對應型號芯片首次簽訂流片合同，合同所載晶圓數量不得高于25片，產品已獲得集成電路布圖設計登記證書。
第二章 申報材料和要求
第一條 支持人才集聚（《若干措施》第二條第（一）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件3《人才集聚項目申報承諾函》
3.《人才集聚項目專項審計報告》
（二）申報要求
1.申報的人才均為在職人員（以2024年3月31日社保在冊為準）。
2.新招聘的集成電路相關專業的人才須符合《集成電路產業相關門類專業目錄》（詳見附件10）要求；需在2023年度內在東湖高新區首次就業（即本科畢業至2023年1月1日前未在區內就業并繳納社保、個稅）并與企業簽訂勞動合同；截至2024年3月31日在東湖高新區繳納社會保險金和個人所得稅均在半年以上。
3.高級（正、副）職稱應為政府部門頒發的集成電路相關專業職稱證書所對應的職稱；
4.“高級管理人員”（限額）是指公司（非某部門）的經理、副經理、財務負責人，上市公司董事會秘書；應與單位簽訂2年以上勞動合同且2023年度在申報單位擔任高管時長超過6個月；2023年全年在東湖高新區繳納社會保險金和個人所得稅。
5.“技術研發人員”是指取得全日制學士及以上學位，所學專業須符合“集成電路相關專業”要求（附件10《集成電路產業相關門類專業目錄》），且從事集成電路產品架構研發、前端/后端設計、供應鏈、生產、FAE、測試、質量管理等相關部門的技術崗位者；應與單位簽訂2年以上勞動合同且2023年全年在東湖高新區繳納社會保險金和個人所得稅。
6.工資薪金部分應納稅所得額=個人所得稅綜合年度匯算的應納稅所得額+個人所得稅收入納稅明細的全年一次性獎金收入。
第二條 支持企業集聚（《若干措施》第二條第（一）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件4《企業集聚項目申報表》
3.《企業集聚項目專項審計報告》
（二）申報要求
1.申報企業注冊時間須在2019年1月1日至2023年12月31日期間。
2.企業在東湖高新區購置或租用自用研發或生產用房，未出（轉）租，需提供實地照片等未改變用途的證明。
3.企業租用或購置非關聯方的房產。
4.對涉及多項集成電路業務的企業，根據年營業收入占比最高項業務確定其為研發類企業或生產類企業。
第三條 支持購買設計工具（《若干措施》第二條第（二）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件5《購買設計工具項目申報表》
（二）申報要求
1.企業直接購買集成電路IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）并用于研發。
2.企業購買IP的，每一款IP產品針對合同僅補貼一次。
3.企業購買IP（不包含委托技術服務）的，應為授權協議中IP最終被許可方。
4.企業購買的IP應為供應商已上架公開銷售的產品，且有對應的產品目錄。
5.企業購買EDA的，應與主流EDA供應商簽訂最終用戶使用證明。
6.申報EDA研發費用補貼的企業應從事集成電路自主安全可控EDA工具研發。
7.交易主體應為非關聯企業。
第四條 支持企業流片（《若干措施》第二條第（二）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件6《企業流片項目申報表》
（二）申報要求
1.申報企業須在2023年度已完成流片。
2.跨周期工程流片的產品，在政策有效期內對該產品僅補貼一次，須于合同完成當年申報，時間以流片發票日期為準，光罩、晶圓發票跨年度的，以晶圓發票時間為準。
3.企業進行首輪工程產品流片的，流片費用包括：掩膜版制作費、晶圓購置費、制造端IP授權費、測試加工費，流片合同須包含以上費用清單并列明費用明細。
4.通過代流片企業流片的，需提供代流片企業與芯片制造企業（或全資子公司）的代理關系佐證材料，并提供申報企業與代流片企業的流片合同以及代流片企業與芯片制造企業的流片合同（合同所載流片產品型號須一致）。
5.MPW流片需要提供以下說明之一：企業將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片，與其他企業按面積分攤流片費用的，應在合同上體現；企業自主在單片晶圓上實現多個型號產品MPW的，應列明各型號所占比例。
6.工程產品的集成電路布圖設計登記證書獲得時間不得晚于申報通知發布之日起30日內，證書所載產品型號應與流片合同一致。
第五條 支持企業做大做強（《若干措施》第二條第（三）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.《營收首次突破專項審計報告》
（二）申報要求
1.企業年度營業收入首次突破支持目標金額，其集成電路營業收入占比應超過50%，不足50%的按其集成電路實際營業收入核算。
2.首次突破是指自企業成立之日起首次突破。
3.申報首次突破獎勵的企業應已完成“小進規”，未完成的企業在“小進規”后撥付獎勵資金。年度營業收入首次突破2000萬元的獎勵資金與工業“小進規”、服務業“小進規”等區級獎勵資金不可重復享受。
第六條 支持補鏈項目建設（《若干措施》第二條第（三）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件7《補鏈項目建設申報表》
（二）申報要求
1.項目于支持周期內完工并實現銷售。
2.項目填補東湖高新區產業鏈空白。
第七條 實施產業鏈供應鏈貫通工程（《若干措施》第二條第（三）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件8《供應鏈貫通工程申報表》
（二）申報要求
1.企業在區內開展集成電路產品采購或銷售活動，采購方及銷售方均為區內企業，一方為集成電路企業即可。
2.交易的產品為銷售方自主研發并已獲得相應知識產權（包括專利權、集成電路布圖設計登記證書等），且直接用于采購方后續研發或生產。
3.采購方不應為成本（費用）中心，營業收入不依賴于其關聯主體。采購方非集成電路企業的，2023年度主營業務收入不低于50萬元。
4.銷售方擁有研發團隊，具有自主研發能力且產品已獲得相應知識產權。
5.交易雙方為非關聯企業，企業作為采購方或銷售方申報的，按照實際交易金額的5%給予獎勵。
第八條 支持舉辦行業交流培訓賽事活動（《若干措施》第二條第（三）款）
（一）申報材料
1.附件2《申報書》
2.附件9《舉辦行業交流培訓賽事活動申報表》
（二）申報要求
1.支持周期內集成電路企業在區內開展集成電路領域高峰論壇、技術培訓、創新大賽、行業沙龍等活動?；顒討嫦蚬娕e辦、具有廣泛社會效應。
2.活動舉辦前，活動方案、活動預算應報東湖高新區發展改革局備案。
3.活動費用需列明類目明細，包括但不限于場地租賃、設備租賃、展臺搭建、展品制作等，如存在委托第三方實施的，需提供委托合同及費用明細。
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聯系人：聞竹 027-65563039 ?丁佩 15071477476??歐陽丁典?13260584289
附件：
附件1：關于新時期促進集成電路產業高質量發展的若干政策及實施細則.pdf
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武漢東湖新技術開發區發展改革局
2024年4月19日
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